1、測量動態MEMS設備

光學輪廓儀是確定MEMS設備表面特征的一 種非常有用的工具。傳統意義上，光學輪廓儀被用來測量樣品的表面特性。但是，在測量過程中，所測量的樣品需保持在靜止的狀態下，如果樣品不穩定或者 處于運動狀態則會引起圖像混亂模糊、數據不完整或者數據丟失等現象。然而，對于MEMS設備，需要確定該設備處于運動狀態時的形貌特征，了解和確定 其在運動狀態下的功能和特征對研發和生產質量控制至關重要，作為質量檢驗，只有動態測量才可以真正模擬MEMS實際運行狀態，從而達到正真的功能檢測。

2、薄膜分析應用

3D輪廓儀能夠從樣品表面反射和參照反射的相干光中產出形貌高度數據。干涉物鏡在垂直方向上進行掃描，CCD記錄下干涉條紋的演變。計算機通過分析條紋演變過程中的強度變化，就能精確確定樣品形貌的高度。

過去，測試樣品時，只有一個調制信號被檢查到，但大部分的樣品如半導體、MEMS、平面顯示屏等，這些樣品透射且能在樣品的同一點上產生多個調制信號，利用傳統的分析方法來處理這些信號有可能導致不正確或不存在的數據。

3、測量次納米表面形貌

白光光學輪廓儀可以用來測量表面形貌。隨著機械精度和光學加工能力的提高，超光滑或者次納米表面的加工越來越普及，這些表面的量化已成為過程控制的關鍵。

光學輪廓儀運用掃描白光干涉技術配備軟件和zhuan利的FDA分析技術使得表面形貌的測量能夠達到次納米量級。如果很好的控制測量環境，選擇合適測量參數以及可靠的儀器校準，則表面粗糙度測量可以達到皮米量級。

在對超光滑表面進行定量測試時，首先要清楚每一個測量系統均存在其固有本底噪聲。這些噪聲來源電子噪聲、接收器噪聲、參考鏡表面的微小不平整以及測量環境引起的微小振動等。對大多數樣品，3D輪廓儀的測量噪聲基本上可以忽略，因為所測量的結果遠大于本底噪聲。但對于非常光滑的表面，本底噪聲就得加以考慮，對這些樣品的測量就需要清楚知道噪聲的來源并加以很好的控制。

4、機械加工中的應用

傳統的機械零件由于受加工設備的限制，對精度包括平面度，粗糙度的要求常規下停留在微米量級。但隨著技術發展，人們對機械零件的加工精度要求開始向納米量級邁進，設備加工精度的提高帶動檢測技術的發展，傳統的檢測手段包括接觸式和2D方式的檢測方法對檢測納米量級精度的機械零件有很大的局限性。

光學輪廓儀最初應用在光學加工行業時，其3D、高速、精密、可靠和穩定，開始引起加工人士的注意并開始應用。光學輪廓儀已在汽車發動機噴油嘴、半導體切割刀具、人工關節制造、量塊標定等方面有大量的應用。寧波森泉科技分析軟件中的一些特定功能如平面度、粗糙度、直線度和高度差等在機械加工檢測中呈現出新的應用。